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　　正在一家外地媒体宣告相干报道后，LG 电子公司的股票正在首尔股市上涨。该报道称，该公司正正在研发用于修制与英伟达及其他公司策画的 AI 照料器协同使命的存储芯片的尖端器械。讯息人士吐露，这家韩邦公司盘算正在 2028 年告终HBM芯片用混杂键合机的大周围分娩。LG 电子展现，其正正在对用于 HBM 的混杂键合机实行身手酌量，但大周围分娩的整体光阴尚未确定。

　　韩邦事 SK 海力士公司的所正在地，该公司是HBM芯片的首要供应商。HBM 由一系列DRAM芯片构成。混杂键合对待 HBM 的修制至闭首要，它也许通过直接将相邻层的电极粘合正在一同来告终更薄的芯片堆迭。

　　其他正正在分娩混杂式封装配置的韩邦公司搜罗韩美半导体、三星电子旗下Semes以及Hanwha Vision旗下韩华半导体身手部分。韩美半导体的股价周一跌幅高达 6.5%，而Hanwha Vision的股价下跌了 4.7%，三星电子的股价则下跌了 1.3%。

　　摩登汽车证券公司的了解师格Greg Roh展现：“混杂键合市集的进初学槛相当高，真正的上风正在于那些曾经熟练职掌这项身手众年的人。正在市集陆续增加之际搜求重生意是成心义的，但鉴于已有能力雄厚的企业参预此中，这还必要取得验证。”

　　该公司还不妨面对来自外洋的竞赛，彭博谍报了解师Sean Chen指出，正在香港上市的 ASMPT 和荷兰的 BE Semiconductor Industries NV不妨会成为混杂键合界限的潜正在竞赛敌手。他正在一份呈报中写道：“跟着研发和血本付出的扩展，LG 电子不妨会晤对结余压力，而其发卖额功劳正在 2030 年之前不妨也会受到限定。”返回搜狐，查看更众